在SMT贴片厂家中，SMT的质量是唯一生存的目标，是SMT厂家能不能长期运营下去的结果之一。所以，需要在SMT完成之后检查产品的品质和合格率，为返单做好前提准备，以防出现性能不全的PCBA产品。

SMT品质合格率检测的项目有以下5点：

1、器件引脚间连锡：元器件的每个封装引脚之间是否存在有焊锡连接在一起并且出现PCBA短路现象。

2、器件焊锡纵向偏移：背面的引脚上，锡膏部位是否有超越焊点的原本规格。

3、器件引脚翘高和浮起：元器件的封装引脚的浮起和翘高是否都大于0.15mm。

4、器件焊接尺度形式：元件器的封装引线脚的正面，脚指和脚根的锡膏是否良好;引线脚与焊点间出现弧面焊锡带;PCBA的引脚分布的表面是否清晰可见;焊锡需要盖至引脚厚度的1/2或0.3mm以上。

5、器件焊接不良检查：看到一眼就可见的焊脚少锡，或者吃锡不到位，引线脚与焊点间无弧面焊锡带，这些是SMT过程中焊接不良的现象，这种情况需要直接清洗。

品质是SMT贴片加工厂的生命，把控好生产品质工厂才能够生存。