SMT贴片是电子元器件的根基元件之一，称为外面组装技巧，分为无引脚或短引线，是经由过程回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技巧，也是电子组装行业里最流行的一种技巧。经由过程SMT技巧贴装更多更小更轻的元器件，使电路板完成高周详、小型化请求，这也就对SMT贴片加工技巧请求更高。

SMT贴片加工关于锡膏的细节

1、恒温: 倡议在冰箱内贮存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。

2、出库: 必需遵守先辈先出的准则，切勿形成锡膏在冷柜寄存光阴太长。

3、冻结: 从冷柜掏出锡膏后天然冻结至多4个小时，冻结时不克不及关上瓶盖。

4、情况: 倡议车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%RH的条件下应用。

5、应用过的旧锡膏: 开盖后的锡膏倡议在12小时内用完，如需保留，请用清洁的空瓶子来装，然后再密封放回冷柜保留。

6、放在钢网上的膏量: 第一次放在钢网上的锡膏量，以印刷转动时不要跨越刮刀高度的1/2为好，做到勤察看、勤加次数少加量。

1、刮刀

刮刀质材最佳采纳钢刮刀，有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。

2、印刷速率

人工30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。

3、印刷情况

温度在23±3℃,相对湿度45%-65%RH。

4、钢网

钢网开孔依据产物的请求抉择钢网的厚度和开孔的外形、比例。

5、检测钢网

要每周停止一次钢网的张力测试,张力值请求在35N/cm以上。

6、清洁钢网

在持续印刷5-10片PCB板时,要用无尘擦网纸擦拭一次。最佳不应用碎布。

7、清洁溶剂

清洁钢网时最佳采纳IPA和酒精溶剂，不可应用含氯成分的溶剂，因为会损坏锡膏的成分，从而影响全部品质。