表面贴装技术(Surface Mount Technology, SMT)是现代电子组装技术中的一种，广泛应用于电子产品的制造。常见的四种SMT工艺流程形式包括：

一、单面板流程：

丝印锡膏：将焊锡膏通过丝网印刷到印刷电路板(PCB)上的焊盘位置。

贴片：使用贴片机将表面贴装元件(SMD)精确地放置到PCB的指定位置。

回流焊接：通过回流焊炉将锡膏熔化，使元件牢固地焊接在PCB上。

清洗：清除焊接过程中产生的残留物(可选)。

检验：使用目视检验、自动光学检测(AOI)或X射线检测设备检查焊接质量。

二、双面板流程：

第一面：

丝印锡膏：在PCB的第一面进行焊锡膏印刷。

贴片：在第一面贴装元件。

回流焊接：焊接第一面的元件。

翻转板：将PCB翻转到第二面。

第二面：

丝印锡膏：在第二面进行焊锡膏印刷。

贴片：在第二面贴装元件。

回流焊接：焊接第二面的元件。

清洗：清除焊接过程中产生的残留物(可选)。

检验：检查两面的焊接质量。

三、混合工艺流程(SMT与通孔混合)：

丝印锡膏：在PCB上进行焊锡膏印刷。

贴片：贴装表面贴装元件。

回流焊接：焊接表面贴装元件。

插装通孔元件：手动或自动插装通孔元件。

波峰焊接：使用波峰焊设备焊接通孔元件。

清洗：清除焊接过程中产生的残留物(可选)。

检验：检查焊接质量。

四、返修与维护工艺流程：

检测故障点：使用检测设备确定PCB上的故障点。

拆卸元件：使用拆焊工具拆卸损坏的元件。

清理焊盘：清理焊盘上的残余焊料。

重新贴片：重新贴装新的元件。

焊接元件：使用手工焊接或小型回流焊设备焊接新元件。

检验：对返修后的板进行功能测试和质量检查。

这四种SMT工艺流程形式根据不同的制造需求和产品复杂度而选择，以保证电子产品的高效和高质量生产。